XTREME PC - VENTAS ONLINEPRODUCTO DISPONIBLE SOLO PARA VENTA ONLINE CON ENVIOS, PARA OTRA OPCIÓN CONSULTE***ATENCIÓN MERCADOFLEX***SI COMPRASTE ANTES DE LAS 13HS, LO RECIBIS DE 15 A 22HS, DESPUÉS DE LAS 13HS, LO RECIBIS AL DÍA SIGUIENTE TAMBIEN DE 15 A 22HSProcesador Lenovo Intel Xeon Silver 4210RLenovoDetalles Caracteristicas Generales - Marca: LenovoDetalles Tecnicos - Segmento vertical: Server - Visión general: Lenovo ThinkSystem SR630 es un servidor en rack de 1U y 2 sockets ideal para pequeñas y grandes empresas que necesitan confiabilidad, administración y seguridad líderes en la industria, así como maximizar el rendimiento y la flexibilidad para el crecimiento futuro. El servidor SR630 está diseñado para manejar una amplia gama de cargas de trabajo, como bases de datos, virtualización y computación en la nube, infraestructura de escritorio virtual (VDI), seguridad de infraestructura, administración de sistemas, aplicaciones empresariales, colaboración/correo electrónico, transmisión de medios, web y HPC. - Número de procesador: 4210R - Factor de forma: Montaje en bastidor 1U - Procesador: Hasta dos procesadores Intel Xeon Bronze, Silver, Gold o Platinum de segunda generación: Hasta 28 núcleos (velocidades de núcleo de 2,7 GHz). Velocidades de núcleo de hasta 3,8 GHz (4 núcleos). Enlaces UPI de hasta 10,4 GT/s (se utilizan 2 enlaces UPI). Hasta 38,5 MB de caché. Velocidad de memoria de hasta 2933 MHz. También se admiten procesadores Intel Xeon de 1.ª generación. - Litografía: 14 nm - Cantidad de núcleos: 10 - conjunto de chips: Intel C624 - Cantidad de subprocesos: 20 - Memoria: Hasta 24 zócalos DIMM (12 DIMM por procesador; seis canales de memoria por procesador con dos DIMM por canal). Compatibilidad con RDIMM, LRDIMM (solo procesadores de primera generación) o RDIMM 3DS. Velocidad de memoria de hasta 2933 MHz según el procesador seleccionado. Los tipos de memoria no se pueden mezclar. - Memoria persistente: Hasta 12 DCPMM TruDDR4 2666 MHz en las ranuras DIMM. No es compatible con procesadores Intel Xeon SP de 1.ª generación. - Frecuencia turbo máxima: 3.20 GHz - Frecuencia básica del procesador: 2.40 GHz - Capacidad de memoria: Memoria DIMM únicamente: hasta 3 TB con hasta 24 RDIMM 3DS de 128 GB (hasta 1,5 TB por procesador). Memoria DIMM y módulos de memoria persistente: Modo App Direct: hasta 7,5 TB con hasta 12 RDIMM 3DS de 128 GB y hasta 12 DCPMM de 512 GB (hasta 3,75 TB por procesador). Modo de memoria: hasta 6 TB con hasta 12 DCPMM de 512 GB (hasta 3 TB por procesador). Nota: Las configuraciones de servidor con más de 1 TB de capacidad de memoria por socket (incluidos DCPMM y RDIMM o RDIMM 3DS) requieren procesadores que admitan hasta 4,5 TB (sufijo L) por socket. - Caché: 13.75 MB - Protección de memoria: Controladores de memoria integrados del procesador: Código de corrección de errores (ECC), SDDC (para DIMM de memoria basados ??en x4), ADDDC (para DIMM de memoria basados ??en x4, requiere procesadores Intel Xeon Gold o Platinum), duplicación de memoria, ahorro de rango de memoria, limpieza de patrulla, y exigir limpieza. Controladores de memoria integrados de DCPMM: ECC, SDDC, DDDC, depuración de patrulla y depuración de demanda. Nota: En las configuraciones con DCPMM, la duplicación de memoria solo se admite en el modo App Direct (otros modos DCPMM no admiten la duplicación de memoria) y se aplica solo a los RDIMM o RDIMM 3DS (los DCPMM no están duplicados). La reserva de memoria no se admite en las configuraciones con DCPMM. - Cantidad de enlaces UPI: 2 - Bahías de unidad: Hasta 6 bahías para unidades SAS/SATA de intercambio en caliente: 4 de 3,5" (frontal) + 2 de 2,5" (trasera) 4 bahías para unidades LFF AnyBay de intercambio en caliente: 4x 3,5" (frontal) Hasta 10 bahías para unidades SFF SAS/SATA de intercambio en caliente: 8 de 2,5" (frontal) + 2 de 2,5" (trasera) Hasta 12 bahías para unidades SFF de intercambio en caliente: 6x 2,5" SAS/SATA y 4x 2,5" AnyBay (frontal) + 2x 2,5" SAS/SATA (trasera) 10 bahías para unidades de intercambio en caliente SSD NVMe PCIe SFF U.2 - Consumo: 100 W - Capacidad de almacenamiento interno: Unidades de 2,5 pulgadas: 368,64 TB con 12 SSD SAS/SATA de 2,5 pulgadas y 30,72 TB 153,6 TB con 10 SSD NVMe de 2,5 pulgadas y 15,36 TB 28,8 TB con 12 discos duros de 2,4 TB y 2,5 pulgadas Unidades de 3,5 pulgadas: 80 TB con 4 discos duros de 20 TB y 3,5 pulgadas 61,44 TB con 4 SSD SAS/SATA de 3,5 pulgadas y 15,36 TB 30,72 TB con 4 SSD NVMe de 7,68 TB y 3,5 pulgadas - Controlador de almacenamiento: Adaptadores RAID SAS/SATA de 12 Gb con caché con respaldo flash de hasta 8 GB HBA SAS/SATA de 12 Gb (no RAID) PCIe NVMe integrado (con compatibilidad con Intel VROC NVMe RAID para SSD Intel y, opcionalmente, SSD que no sean Intel) Adaptadores de conmutador NVMe (con compatibilidad Intel VROC NVMe RAID para SSD Intel y, opcionalmente, SSD que no sean Intel) - Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 1 TB - Tipos de memoria: DDR4-2400 - Bahías para unidades ópticas: Ninguno - Interfaces de red: Ranura LOM integrada para hasta 4 puertos Ethernet de 1/10 Gb: 2 o 4 puertos RJ-45 de 1 GbE (sin soporte de 10/100 Mb) 2 o 4 puertos RJ-45 de 10 GbE (sin soporte de 10/100 Mb) 2 o 4 puertos SFP+ de 10 GbE (sin compatibilidad con 10/100 Mb) Ranura Mezzanine LOM (ML2) opcional para tarjetas de 10 GbE de dos puertos con conectores SFP+ o RJ-45 o tarjetas de 25 GbE de uno o dos puertos con conectores SFP28. 1x Puerto de gestión de sistemas Ethernet RJ-45 10/100/1000 Mb. - Máxima velocidad de memoria: 2400 MHz - Ranuras de expansión de E/S:Hasta cuatro plazas. La ranura 4 es la ranura fija en el plano del sistema y las ranuras restantes dependen de las tarjetas verticales instaladas. Las plazas son las siguientes: Ranura 1: PCIe 3.0 x8, ML2 x8 o ML2 x16; perfil bajo Ranura 2: PCIe 3.0 x16 o x8; perfil bajo o altura completa, media longitud Ranura 3: PCIe 3.0 x16; perfil bajo Ranura 4: PCIe 3.0 x8 (dedicada a un controlador de almacenamiento interno) La ranura 3 requiere que esté instalado el segundo procesador. - Cantidad máxima de canales de memoria: 6 - Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC:No - Puertos: Frontal: 1 puerto USB 2.0 con acceso al controlador XClarity y 1 puerto USB 3.0; 1 puerto VGA opcional. Trasera: 2x puertos USB 3.0 y 1x puerto VGA. Opcional 1 puerto serie DB-9. - Compatible con memoria ECC:Sí - Enfriamiento: Cinco (un procesador) o siete (dos procesadores) ventiladores de sistema de doble rotor intercambiables en caliente con redundancia N+1. - Escalabilidad: 2S - Fuente de alimentación: Hasta dos fuentes de alimentación de CA redundantes de intercambio en caliente de 550 W, 750 W o 1100 W (100 - 240 V) de alta eficiencia Platinum o 750 W (200 - 240 V) de alta eficiencia Titanium. Soporte HVDC (solo PRC). - Revisión de PCI Express: 3 .0 - Video: Matrox G200e con 16 MB de memoria integrada en el XClarity Controller. La resolución máxima es 1920x1200 a 60 Hz con 32 bits por píxel. - Piezas intercambiables en caliente: Variadores, fuentes de alimentación y ventiladores. - Cantidad máxima de líneas PCI Express: 48 - Gestión de sistemas: XClarity Controller (XCC) Standard, Advanced o Enterprise (chip Pilot 4), alertas proactivas de plataforma, diagnósticos Light Path, XClarity Provisioning Manager, XClarity Essentials, XClarity Administrator, XClarity Integrators para VMware vCenter y Microsoft System Center, XClarity Energy Manager, Capacidad Planificador. - Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí - Características de seguridad: Contraseña de encendido, contraseña de administrador, actualizaciones de firmware seguras, Módulo de plataforma segura (TPM) 1.2 o 2.0 (configuración UEFI configurable). Bisel frontal con cerradura opcional. Módulo criptográfico confiable (TCM) opcional o Nationz TPM (disponible solo en la República Popular China). Software de seguridad opcional Lenovo Business Vantage (disponible solo en la República Popular China). - Tecnología Intel® Speed Select - Perfil de d